Dalam kebanyakan kes, bahagian bawah yang terdedah boleh difahami sebagai kadar salutan serbuk rendah bahagian pada satu masa. Sebabnya adalah seperti berikut:
(1) Kelajuan rantai terlalu pantas, menyebabkan masa debu yang sepadan terlalu pendek;
(2) Keluaran serbuk kecil, iaitu tekanan udara yang rendah menyebabkan bahan kerja terdedah ke bahagian bawah, atau saluran paip bekalan serbuk disekat;
(3) Caj salutan serbuk adalah kecil, yang kebanyakannya disebabkan oleh voltan rendah penjana elektrostatik, dan voltan umum dikekalkan pada kira-kira 80 KV;
(4) Pembumian bahagian-bahagian itu tidak baik. Oleh kerana penggunaan penyangkut berulang untuk masa yang lama, lapisan serbuk pada permukaan penyangkut terlalu tebal dan tidak dibersihkan, mengakibatkan pengaliran penyangkut dan rintangan yang lemah > 1MΩ, yang menjadikan bahagian bawah bahan kerja terdedah;
(5) Saiz bahan kerja terlalu besar, dan kedudukan senapang semburan atau permukaan kipas serbuk tidak diselaraskan dengan betul, yang sepatutnya menyebabkan bahagian bawah terdedah, dan ia sering berlaku;
(6) Terdapat juga bahagian bawah yang terdedah. Lapisan semburan salutan serbuk tidak begitu nipis dan berada dalam ketebalan yang diperlukan oleh proses, tetapi salutan serbuk yang sembuh terdedah, yang mungkin berkaitan dengan gred dan kehalusan pigmen salutan serbuk (Terutamanya pemilihan titanium dioksida yang digunakan dalam serbuk putih), agen tikar, pengisi dan bahan lain berkaitan. Ini sebenarnya adalah kuasa bersembunyi miskin salutan serbuk;
(7) Mungkin juga ada masalah dengan pemasangan perintang dalam senapang semburan, seperti jarum pelepasan pecah, nilai rintangan perintang tidak berada dalam julat standard, dan lain-lain, yang memerlukan penggantian cepat bahagian senapang semburan.
